FlashIndustry Insights
HANMI Semiconductor dodává první zařízení „FC Bonder 75“ pro AI čipy
9/26/2026
1 VIEWS
Společnost HANMI Semiconductor zahájila dodávky svého nejnovějšího lepicího stroje FC Bonder 75, který je určen pro výrobu pokročilých polovodičů pro umělou inteligenci.
