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TYLsemi lève 43 millions de dollars pour lancer la première plateforme chiplet « full-stack » destinée aux puces d'IA personnalisées
7/18/2026
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La startup TYLsemi a levé 43 millions de dollars pour développer une plateforme technologique complète dédiée à la conception de puces d'IA sur mesure basées sur l'architecture chiplet.
