HANMI सेमीकंडक्टर ने AI सिस्टम सेमीकंडक्टर्स के लिए पहला ‘FC Bonder 75’ शिप किया

9/26/2026

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HANMI सेमीकंडक्टर ने AI चिप निर्माण के लिए अपना नया 'FC Bonder 75' उपकरण लॉन्च और शिप कर दिया है।

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