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TYLsemi、カスタムAI半導体向け初のフルスタック・チップレットプラットフォーム構築へ4,300万ドルを調達

7/18/2026
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TYLsemiが4,300万ドルを調達し、AI半導体の設計から製造までを統合する業界初のフルスタック・チップレットプラットフォームの開発に着手します。
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