공동 패키징 광학(CPO)의 상용화를 위한 테스트 비용 절감 전략과 반도체 생태계의 과제
최근 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터의 폭발적인 수요 증가에 따라 데이터 전송 효율을 극대화할 수 있는 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 기술이 핵심 솔루션으로 부상하고 있습니다. 그러나 광학 엔진을 전기 신호 처리 칩과 동일한 패키지 내에 통합하는 과정에서 '테스트 비용'은 CPO 상용화의 가장 큰 병목 현상 중 하나로 지목되
EXPLORE NOW실리콘 포토닉스 양산의 핵심: 차세대 반도체 검사 및 테스트 공정의 진화
최근 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 수요 증가로 인해 데이터 전송 속도와 효율성을 극대화할 수 있는 '실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)' 기술이 반도체 업계의 핵심 화두로 부상하고 있습니다. 기존의 전자 기반 데이터 전송 방식이 물리적 한계에 봉착하면서, 빛을 이용한 광통신 기술이 차세대 인터커넥트의 대안으로 자리 잡고
EXPLORE NOW대면적 포토마스크, 반도체 노광 공정의 새로운 게임 체인저로 부상
최근 반도체 산업에서 ‘대면적 포토마스크(Large-Format Masks)’의 도입이 단순한 아이디어를 넘어 차세대 반도체 제조 로드맵의 핵심 과제로 부상하고 있습니다. 이는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 복잡해지는 패키징 기술이 요구하는 칩렛(Chiplet) 구조가 주류가 되면서, 기존의 표준화된 포토마스크 규격으로는 더 이상 생산 효율
EXPLORE NOWHBM의 한계를 넘어서: imec이 제시한 수직 적층형 DRAM과 차세대 GPU 열 관리 혁신
최근 벨기에 반도체 연구소 imec이 발표한 ‘GPU 상단 수직 적층형 DRAM(3D Volumetric DRAM-on-GPU)’ 연구는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 반도체 분야에서 2.5D 패키징 및 기존 HBM(고대역폭 메모리) 기술이 직면한 물리적·열적 한계를 극복할 새로운 이정표를 제시하고 있다. 현재 AI 가속기 시장은 GPU와 HB
EXPLORE NOWTechnical Alternates & Advisories
Direct Manufacturer Crosses & Product Replacement Insights
AI 인프라의 혜택을 받은 산업은 무엇입니까?
인공지능 기술의 급속한 발전으로 글로벌 AI 경쟁은 단순한 칩 컴퓨팅 파워 경쟁에서 스토리지, 데이터 전송, 에너지 등 인프라 분야로 점차 확대됐다.이 중 메모리 칩 제조업체인 마이크론은 AI 서버의 고대역폭 스토리지에 대한 수요가 크게 증가하여 성능이 새로운 최고치를...
AI가 칩 산업에 어떤 변화를 가져올까?
이 그림은 총 2500개의 그리드로 나누어져 있습니다. 회색은 AI가 전혀 사용하지 않고, 녹색은 무료, 노란색은 유료, 빨간색은 깊이 있게 사용되어 매일 서로 분리할 수 없습니다. 전 세계 인구는 81억 명 중 단 몇 백만 명에 불과합니다. 이 상태에서도 컴퓨팅 파워...
"2년 날짜 코드"를 넘어서: 반도체 칩 성능에 무슨 일이 일어나고 있나요?
날짜 코드(DC)는 초기 공정에서 수분 흡수 및 위스커 성장 위험을 방지하기 위해 1960년대에 시작되었습니다. 그러나 현대 JIT(Just-In-Time) 생산의 압박 속에서 '2년 DC 제한'의 엄격한 구현은 종종 불필요한 생산 중단을 초래하고 재고 비용을 크게 증...
Market Intelligence
Deep Dive Into Global Semiconductor Trends
공동 패키징 광학(CPO)의 상용화를 위한 테스트 비용 절감 전략과 반도체 생태계의 과제
최근 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터의 폭발적인 수요 증가에 따라 데이터 전송 효율을 극대화할 수 있는 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 기술이 핵심 솔루션으로 부상하고 있습니다. 그러나 광학 엔진을 전기 신호 처리 칩과 동일한 패키지 내에 통합하는 과정에서 '테스트 비용'은 CPO 상용화의 가장 큰 병목 현상 중 하나로 지목되
실리콘 포토닉스 양산의 핵심: 차세대 반도체 검사 및 테스트 공정의 진화
최근 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 수요 증가로 인해 데이터 전송 속도와 효율성을 극대화할 수 있는 '실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)' 기술이 반도체 업계의 핵심 화두로 부상하고 있습니다. 기존의 전자 기반 데이터 전송 방식이 물리적 한계에 봉착하면서, 빛을 이용한 광통신 기술이 차세대 인터커넥트의 대안으로 자리 잡고
대면적 포토마스크, 반도체 노광 공정의 새로운 게임 체인저로 부상
최근 반도체 산업에서 ‘대면적 포토마스크(Large-Format Masks)’의 도입이 단순한 아이디어를 넘어 차세대 반도체 제조 로드맵의 핵심 과제로 부상하고 있습니다. 이는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 복잡해지는 패키징 기술이 요구하는 칩렛(Chiplet) 구조가 주류가 되면서, 기존의 표준화된 포토마스크 규격으로는 더 이상 생산 효율
HBM의 한계를 넘어서: imec이 제시한 수직 적층형 DRAM과 차세대 GPU 열 관리 혁신
최근 벨기에 반도체 연구소 imec이 발표한 ‘GPU 상단 수직 적층형 DRAM(3D Volumetric DRAM-on-GPU)’ 연구는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 반도체 분야에서 2.5D 패키징 및 기존 HBM(고대역폭 메모리) 기술이 직면한 물리적·열적 한계를 극복할 새로운 이정표를 제시하고 있다. 현재 AI 가속기 시장은 GPU와 HB
