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차세대 칩의 핵심 난제 해결한 웨이퍼 규모의 P형 2차원 반도체
9/1/2026
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웨이퍼 단위의 대면적 P형 2차원 반도체 기술이 확보되어 차세대 반도체 상용화에 중요한 걸림돌이 제거되었습니다.
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