Tối ưu hóa chi phí thử nghiệm: Chìa khóa vàng cho sự trỗi dậy của quang học đóng gói chung (CPO)
Sự chuyển dịch của ngành công nghiệp bán dẫn sang công nghệ quang học đóng gói chung (Co-Packaged Optics - CPO) đang mở ra một kỷ nguyên mới cho hiệu suất truyền tải dữ liệu, nhưng đồng thời cũng tạo
EXPLORE NOWThử thách đo lường trong kỷ nguyên Silicon Photonics: Rào cản cuối cùng trước khi thương mại hóa quy mô lớn
Sự trỗi dậy của công nghệ Silicon Photonics (SiPh) đang đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là khi nhu cầu về băng thông cao và hiệu suất năng lượng trong các
EXPLORE NOWChuyển dịch sang mặt nạ quang học khổ lớn: Bước ngoặt chiến lược trong lộ trình sản xuất bán dẫn
Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang tiến tới những nút thắt công nghệ ngày càng tinh vi, việc chuyển dịch từ mặt nạ quang học (photomask) truyền thống sang mặt nạ khổ lớn (large-format masks
EXPLORE NOWKỷ nguyên mới của kiến trúc bộ nhớ 3D: Imec định hình lại giới hạn nhiệt học cho DRAM xếp chồng
Trong bối cảnh cơn khát băng thông bộ nhớ cho các trung tâm dữ liệu AI ngày càng gay gắt, nghiên cứu mới nhất từ imec mang tên 'Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU
EXPLORE NOWTechnical Alternates & Advisories
Direct Manufacturer Crosses & Product Replacement Insights
Những ngành nào được hưởng lợi từ cơ sở hạ tầng AI?
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ trí tuệ nhân tạo, cạnh tranh AI toàn cầu đã dần mở rộng từ việc chỉ đơn giản là cạnh tranh về sức mạnh điệ...
AI sẽ mang đến những thay đổi gì cho ngành công nghiệp chip?
Bức tranh này được chia thành tổng cộng 2500 lưới. Những cái màu xám hoàn toàn không được AI sử dụng, những cái màu xanh lá cây là miễn phí, những cái...
Ngoài "Mã ngày 2 năm": Điều gì đang xảy ra với hiệu suất của chip bán dẫn?
Mã ngày (DC) có nguồn gốc từ những năm 1960 để ngăn chặn rủi ro hấp thụ độ ẩm và tăng trưởng râu trong các quy trình ban đầu. Tuy nhiên, dưới áp lực c...
Market Intelligence
Deep Dive Into Global Semiconductor Trends
Tối ưu hóa chi phí thử nghiệm: Chìa khóa vàng cho sự trỗi dậy của quang học đóng gói chung (CPO)
Sự chuyển dịch của ngành công nghiệp bán dẫn sang công nghệ quang học đóng gói chung (Co-Packaged Optics - CPO) đang mở ra một kỷ nguyên mới cho hiệu suất truyền tải dữ liệu, nhưng đồng thời cũng tạo
Thử thách đo lường trong kỷ nguyên Silicon Photonics: Rào cản cuối cùng trước khi thương mại hóa quy mô lớn
Sự trỗi dậy của công nghệ Silicon Photonics (SiPh) đang đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là khi nhu cầu về băng thông cao và hiệu suất năng lượng trong các
Chuyển dịch sang mặt nạ quang học khổ lớn: Bước ngoặt chiến lược trong lộ trình sản xuất bán dẫn
Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang tiến tới những nút thắt công nghệ ngày càng tinh vi, việc chuyển dịch từ mặt nạ quang học (photomask) truyền thống sang mặt nạ khổ lớn (large-format masks
Kỷ nguyên mới của kiến trúc bộ nhớ 3D: Imec định hình lại giới hạn nhiệt học cho DRAM xếp chồng
Trong bối cảnh cơn khát băng thông bộ nhớ cho các trung tâm dữ liệu AI ngày càng gay gắt, nghiên cứu mới nhất từ imec mang tên 'Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU
