Cú hích lịch sử: TSMC rót thêm 100 tỷ USD vào Mỹ, định hình lại bản đồ bán dẫn toàn cầu

Trong một động thái mang tính bước ngoặt đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu, TSMC vừa chính thức xác nhận kế hoạch nâng ngân sách đầu tư vốn (CAPEX) cho năm 2026 lên mức kỷ lục 64 tỷ USD, đồng thời cam kết đổ thêm 100 tỷ USD vào các dự án sản xuất tại Mỹ. Quyết định này không chỉ đơn thuần là việc mở rộng công suất, mà còn là một chiến lược then chốt nhằm đáp ứng cơn khát chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ trên phạm vi toàn cầu. Với vị thế là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, hành động của TSMC phản ánh niềm tin vững chắc vào sự phát triển của điện toán hiệu năng cao (HPC) và AI trong thập kỷ tới. Về khía cạnh tác động công nghiệp, việc TSMC tăng cường đầu tư tại Mỹ đánh dấu một bước chuyển dịch lớn trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Trước áp lực từ các chính sách như Đạo luật CHIPS, việc đưa các công nghệ tiên tiến nhất (như tiến trình 2nm và cao hơn) sang sản xuất trên đất Mỹ sẽ giúp giảm thiểu rủi ro địa chính trị vốn đã gây đau đầu cho các đại gia công nghệ như Apple, Nvidia và AMD. Điều này đồng nghĩa với việc Mỹ sẽ dần tự chủ hơn trong việc cung ứng các loại chip phức tạp nhất thế giới, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào các cơ sở sản xuất tại Đài Loan. Xét về chuỗi cung ứng, việc đổ thêm 100 tỷ USD sẽ tạo ra một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh tại Mỹ, bao gồm từ khâu thiết kế, sản xuất tấm wafer cho đến đóng gói nâng cao. Các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn như ASML, Applied Materials hay Lam Research chắc chắn sẽ là những bên hưởng lợi lớn nhất từ đợt chi tiêu khổng lồ này. Tuy nhiên, thách thức đặt ra cho TSMC nằm ở chi phí vận hành tại Mỹ cao hơn đáng kể so với châu Á, cùng với đó là áp lực về nguồn nhân lực kỹ thuật trình độ cao. Trong tương lai, TSMC sẽ phải cân bằng giữa việc duy trì biên lợi nhuận kỷ lục và việc tuân thủ các yêu cầu địa chính trị khắt khe, trong khi vẫn phải giữ vững ngôi vị dẫn đầu về công nghệ trước sự cạnh tranh gay gắt từ Intel và Samsung.