FlashIndustry Insights
汉米半导体(HANMI Semiconductor)向人工智能半导体厂商出货首台“FC Bonder 75”设备
9/26/2026
1 VIEWS
汉米半导体正式交付首台专为人工智能芯片封装打造的FC Bonder 75设备,进一步巩固其在AI半导体制造领域的市场地位。
在线服务中
您好!我是您的专属采购顾问,有任何元器件问题请随时问我。
我司经营全球知名品牌 IC 及电子元器件,提供 BOM 配单、替代型号查找、技术支持及呆料处理。协助对接中国代工厂与 PCB 厂家。