Klucz do przyszłości AI: Optymalizacja kosztów testowania optyki współpakietowanej (CPO)
Integracja fotoniki krzemowej z układami scalonymi (ASIC) w ramach technologii Co-Packaged Optics (CPO) stanowi obecnie jeden z najważniejszych punktów zwrotnych w architekturze centrów danych. Przejś
EXPLORE NOWPrzełom w fotonice krzemowej: Wyzwania testowe na drodze do masowej komercjalizacji
Sektor półprzewodników znajduje się w punkcie zwrotnym, w którym tradycyjna transmisja danych oparta na elektronice napotyka bariery fizyczne, szczególnie w obszarze centrów danych AI oraz systemów ob
EXPLORE NOWWielkoformatowe maski fotolitograficzne: Nowy filar wydajności w produkcji półprzewodników
Przejście w stronę wielkoformatowych masek fotolitograficznych nie jest już tylko wizjonerskim projektem badawczym, lecz oficjalnym elementem roadmapy przemysłu półprzewodnikowego. Jako analityk branż
EXPLORE NOWNowa era obliczeń: Pionowe stosy DRAM w architekturze GPU zmieniają reguły gry termicznej
Najnowsze badania przeprowadzone przez instytut imec rzucają nowe światło na ograniczenia wydajnościowe współczesnych systemów obliczeniowych AI. Publikacja „Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope
EXPLORE NOWTechnical Alternates & Advisories
Direct Manufacturer Crosses & Product Replacement Insights
Które branże skorzystały na infrastrukturze AI?
Wraz z szybkim rozwojem technologii sztucznej inteligencji, globalna konkurencja w zakresie sztucznej inteligencji stopniowo rozszerzyła się od zwykłe...
Jakie zmiany wprowadzi sztuczna inteligencja w branży chipów?
Ten obraz jest podzielony na łącznie 2500 siatek. Szare w ogóle nie są używane przez sztuczną inteligencję, zielone są bezpłatne, żółte są płatne, a c...
Poza „kodem daty 2 lat”: co się dzieje z wydajnością chipów półprzewodnikowych?
Kod daty (DC) powstał w latach 60. XX wieku, aby zapobiec ryzyku wchłaniania wilgoci i wzrostu wąsów na wczesnych etapach procesów. Jednak pod presją ...
Market Intelligence
Deep Dive Into Global Semiconductor Trends
Klucz do przyszłości AI: Optymalizacja kosztów testowania optyki współpakietowanej (CPO)
Integracja fotoniki krzemowej z układami scalonymi (ASIC) w ramach technologii Co-Packaged Optics (CPO) stanowi obecnie jeden z najważniejszych punktów zwrotnych w architekturze centrów danych. Przejś
Przełom w fotonice krzemowej: Wyzwania testowe na drodze do masowej komercjalizacji
Sektor półprzewodników znajduje się w punkcie zwrotnym, w którym tradycyjna transmisja danych oparta na elektronice napotyka bariery fizyczne, szczególnie w obszarze centrów danych AI oraz systemów ob
Wielkoformatowe maski fotolitograficzne: Nowy filar wydajności w produkcji półprzewodników
Przejście w stronę wielkoformatowych masek fotolitograficznych nie jest już tylko wizjonerskim projektem badawczym, lecz oficjalnym elementem roadmapy przemysłu półprzewodnikowego. Jako analityk branż
Nowa era obliczeń: Pionowe stosy DRAM w architekturze GPU zmieniają reguły gry termicznej
Najnowsze badania przeprowadzone przez instytut imec rzucają nowe światło na ograniczenia wydajnościowe współczesnych systemów obliczeniowych AI. Publikacja „Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope
