Критический вызов полупроводниковой индустрии: оптимизация расходов на тестирование ко-пакетированной оптики (CPO)
Внедрение ко-пакетированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO) стало фундаментальным сдвигом в архитектуре центров обработки данных, направленным на преодоление барьера энергоэффективности и пропускной
EXPLORE NOWКремниевая фотоника: переход от лабораторных прототипов к массовому производству и вызовы тестирования
Индустрия полупроводников находится на пороге новой технологической эры, где интеграция оптических компонентов непосредственно на кремниевые подложки — кремниевая фотоника (SiPh) — становится ключом к
EXPLORE NOWПереход к крупноформатным фотошаблонам: новая эра в литографической экосистеме полупроводников
Переход к использованию крупноформатных фотошаблонов (Large-Format Masks) перестал быть теоретической концепцией и официально переместился в дорожные карты ведущих игроков полупроводниковой индустрии.
EXPLORE NOWВертикальная архитектура DRAM: новая парадигма охлаждения в эпоху ИИ-ускорителей
Последние исследования, представленные научным центром imec, знаменуют собой фундаментальный сдвиг в проектировании систем памяти для высокопроизводительных вычислений (HPC). Работа «Beyond HBM-on-GPU
EXPLORE NOWTechnical Alternates & Advisories
Direct Manufacturer Crosses & Product Replacement Insights
Какие отрасли получили выгоду от инфраструктуры искусственного интеллекта?
С быстрым развитием технологий искусственного интеллекта глобальная конкуренция в области ИИ постепенно расширилась от простой конкуренции за вычислит...
Какие изменения принесет ИИ в индустрию чипов?
Это изображение разделено на 2500 сеток. Серые ИИ вообще не используются, зеленые бесплатны, желтые платные, а красные используются углубленно и не мо...
Помимо «кода двухлетней даты»: что происходит с производительностью полупроводниковых чипов?
Код даты (DC) появился в 1960-х годах для предотвращения поглощения влаги и риска роста усов на ранних этапах процесса. Однако под давлением современн...
Market Intelligence
Deep Dive Into Global Semiconductor Trends
Критический вызов полупроводниковой индустрии: оптимизация расходов на тестирование ко-пакетированной оптики (CPO)
Внедрение ко-пакетированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO) стало фундаментальным сдвигом в архитектуре центров обработки данных, направленным на преодоление барьера энергоэффективности и пропускной
Кремниевая фотоника: переход от лабораторных прототипов к массовому производству и вызовы тестирования
Индустрия полупроводников находится на пороге новой технологической эры, где интеграция оптических компонентов непосредственно на кремниевые подложки — кремниевая фотоника (SiPh) — становится ключом к
Переход к крупноформатным фотошаблонам: новая эра в литографической экосистеме полупроводников
Переход к использованию крупноформатных фотошаблонов (Large-Format Masks) перестал быть теоретической концепцией и официально переместился в дорожные карты ведущих игроков полупроводниковой индустрии.
Вертикальная архитектура DRAM: новая парадигма охлаждения в эпоху ИИ-ускорителей
Последние исследования, представленные научным центром imec, знаменуют собой фундаментальный сдвиг в проектировании систем памяти для высокопроизводительных вычислений (HPC). Работа «Beyond HBM-on-GPU
